Mini-LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小(xiǎo)间距LED与Micro LED之间，是小(xiǎo)间距LED进一步精(jīng)细化的结果。其中(zhōng)小(xiǎo)间距LED是指相邻灯珠点间距在2.5 毫米以下的LED 背光源或显示产(chǎn)品。

Mini-LED采用(yòng)LED芯片尺寸為(wèi)微米等级，每张Mini-LED線(xiàn)路板上通常会有(yǒu)数千个芯片，上万个焊点，以连接RGB三色芯片。

因此，相比传统的回流焊焊接工(gōng)艺，Mini-LED对工(gōng)艺的要求达到了极致，据统计，焊接不良有(yǒu)40%以上是因為(wèi)印刷工(gōng)艺引起的，40%是由焊接引起的。其它20%和锡膏、基板材料有(yǒu)很(hěn)大关系。对于Mini-LED的可(kě)靠焊接，对设备回流焊、焊接工(gōng)艺、材料（锡膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可(kě)。

在如此精(jīng)确细微的焊接工(gōng)艺中(zhōng)，锡膏作(zuò)為(wèi)主要粘连材料起着至关重要的作(zuò)用(yòng)。

广东中(zhōng)实金属有(yǒu)限公(gōng)司针对Mini-LED印刷制程工(gōng)艺开发了Mini-LED专用(yòng)固晶锡膏，它具(jù)有(yǒu)稳定的物(wù)理(lǐ)特性和抗氧化性能(néng)，印刷性和脱膜性良好，下锡均匀，超细焊粉，使脱模下锡量更稳定；且具(jù)有(yǒu)优异的焊接可(kě)靠性，超低空洞率，焊后残留少，芯片不倾斜、不偏移等产(chǎn)品特点。

目前，根据客户需求可(kě)配置5-8#粉，针筒包装(zhuāng)或罐装(zhuāng)皆可(kě)。

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