中(zhōng)美贸易战后，制造业國(guó)产(chǎn)化进程加速，焊锡材料作(zuò)為(wèi)芯片等電(diàn)子产(chǎn)品的主要封装(zhuāng)材料之一，也在國(guó)产(chǎn)化产(chǎn)品的队伍中(zhōng)。

近日，收到消息，经过半年多(duō)的对比试验论证，中(zhōng)实锡膏表现优异，从多(duō)家待选國(guó)内厂商(shāng)中(zhōng)脱颖而出，圆满通过验证环节，可(kě)用(yòng)于替代客户使用(yòng)的國(guó)际大牌锡膏，满足了客户國(guó)产(chǎn)化替代的需求。

中(zhōng)实开启自主研发、生产(chǎn)锡膏之路已有(yǒu)十多(duō)年，获得锡膏产(chǎn)品多(duō)项专利。

此次参与论证试验的锡膏“中(zhōng)实ZSRH01”是中(zhōng)实公(gōng)司為(wèi)客户服務(wù)多(duō)年的一款常规产(chǎn)品。

以下是部分(fēn)试验报告内容：